Electro Chemical Deposition (ECD)-Systeme und –Applikationen

Für innovative Galvanisierungstechnologien (electrochemical deposition, kurz ECD) und Prozesslösungen sind wir die Spezialisten, insbesondere für die Entwicklung, Herstellung und Installation standardisierter und kundenspezifischer Galvanisierungsanlagen. Unsere Systeme laufen manuell, teilautomatisiert und vollautomatisiert.

Unsere Spezialgebiete

  • Advanced Packaging
  • MEMS
  • Medizinische Geräte und Biofluidik
  • Halbleiter
  • Compound Semiconductor
  • Solarindustrie
  • Rechenzentren
  • Biopharmazie

Unsere ECD-Anwendungslösungen:

  • Advanced Packaging: TSV, Copper Pillar, RDL, Pad, WLP, UBM
  • MEMS Überzug: Cu, Au, Ni, Pt, Ru, SnAg
  • 100 mm- bis 450 mm-Silizium Wafer, III-V Substrate
  • Magnetisches Abscheiden: NiFe, NiFeCo
  • Stromlose Abscheidung und Elektro-Ätzung
  • Individuelle Substrate